第311章 天衡5进入量產准备期

  天衡5的整机收口图被掛在中央大屏上，不是渲染图，不是概念表达，而是真正从最后几轮工程机验证里压出来的量產前终版结构拆解。屏下指纹模组、零缝隙装配关键点、热管理路径、射频隱性分区边界、卫星链路天线布局、主副板连接方式、电池仓与结构件配合公差，全都被標成了不同顏色的可执行层。

  苏黛站在长桌一侧，手里拿著昨晚刚跑完的最新一轮供应链校验结果。

  “壳体供应商最后一道零缝隙工艺线已经过了量產前认证，良率还没有到目標点，但已经进入可爬坡区间。”她语气很平，没有刻意强调“成功了”，也没有把问题藏起来，“屏下指纹模组的量產排期比整机节奏慢一周，需要用缓衝库存顶第一波。”

  陈醒坐在桌对面，目光没有离开那张收口图。

  “缓衝库存够吗？”

  “够第一波。”苏黛说，“但第二波之前，必须把模组侧的量產节拍拉上来，否则会开始吃整机buffer。”

  林薇把天衡5整机生命线收敛图也投了上去。

  不同於飞星计划那种从零重构的战时攻坚，天衡5的定位更残酷——它不需要再证明“未来科技能不能做出革命性终端”，而是要证明未来科技能不能把已经验证过的整机秩序，稳定、可控、可规模地压进量產现实。换句话说，飞星负责定义上限，天衡5负责证明底线。

  “热管理路径在工程机阶段已经收敛过两轮，量產版的冗余边界比飞星时期更乾净。”林薇指著图上几条主散热通道，“但有一件事必须提前说——如果量產爬坡过程中，装配线出现超过千分之三的偏移，热管理会是最先被衝击的环节之一。”

  周明立刻追问：“千分之三是理论值还是实测边界？”

  “实测。”林薇看著他，“天衡5的热方案不是保守设计，它压得很紧。好处是整机能效比会继续维持未来科技一贯的领先窗口，坏处是对装配一致性要求更高。”

  陈醒没有立刻表態，而是看向量產准备负责人梁志远。

  梁志远把最新一轮试產数据调了出来。

  屏幕上是两条曲线，一条是装配偏移分布，一条是热管理实际表现窗口。在偏移控制在千分之二点五以內时，热管理完全在预设窗口里；一旦接近千分之三点二，某个局部热点就会开始往边界上蹭。

  “千分之三点二不是失效线。”梁志远说，“但会让寿命模型的边际余量开始收窄。”