第332章 追光產线的工艺改良投入评估

  追光厂房的四层会议室，今天坐满了人。

  长桌两侧，林薇坐在主位，左手边是张京京、梁志远和追光產线的六个核心工程师，右手边是苏黛、財务总监方远、供应链总监何铭，以及从合城赶来的製造副总裁老韩。会议室的窗帘全部拉上了，白板上贴满了追光三期主腔体镀膜工艺的流程图、参数表和良率曲线。

  张京京站在白板前，手里拿著一支马克笔，正在画一条良率曲线。曲线从两周前的百分之八十二开始，缓慢爬升到百分之八十八，然后有一个明显的跳跃——从百分之八十八跳到了百分之九十一，之后稳定在百分之九十一附近，不再上升。

  “这是过去三周合城產线的良率数据。”张京京在百分之九十一的位置画了一个圈。“我们从百分之八十二拉到百分之九十一，用了三周。但从百分之九十一拉到百分之九十五，过去五天一点都没动。不是我们不努力，是遇到了一个工程瓶颈。”

  梁志远站起来，走到白板前，在那条曲线的旁边画了一张简化的镀膜工艺流程图。从基片清洗、夹具装载、腔体抽真空、预热、镀膜、冷却到卸片，七个工序，每个工序下面都標註了当前的良率损失。

  “良率损失最大的工序是镀膜本身，占总损失的比例是百分之六十二。”梁志远在“镀膜”工序下面画了一条粗线。“具体来说，三个问题：膜厚均匀性、界面结合力、颗粒污染。”

  他转过身，面对所有人，开始拆解这三个问题。

  “膜厚均匀性。目前合城產线的镀膜设备是三年前採购的，当时的设计指標是整面均匀性正负百分之五。追光三期主腔体的要求是正负百分之三。我们一直在用工艺参数补偿设备的先天不足，但补偿有极限，到了百分之九十一就上不去了。不是工艺工程师不行，是设备本身到了天花板。”

  “界面结合力。梯度过渡层的每层之间需要完美的原子级结合，这对基片表面的清洁度要求极高。目前的清洗工艺用的是湿法化学清洗，残留的微量污染物会在镀膜过程中扩散到界面，导致结合力下降。我们已经把清洗工艺优化了四轮，但湿法清洗的天花板就在那里——有些污染物，用液体洗不掉。”

  “颗粒污染。合城產线的洁净度等级是iso 5，但追光三期主腔体的镀膜需要iso 4。差一个等级，意味著每立方米的颗粒物数量差了十倍。一个零点一微米的颗粒落在涂层界面上，就会成为一个应力集中点，在热循环中慢慢扩展成裂纹。”

  张京京等梁志远说完，补充了一句：“这三个问题的共同点是——靠工艺优化能解决一部分，但要突破百分之九十一，必须改设备、改工艺、改环境。也就是说，要投入。”

  会议室里安静了几秒。

  苏黛翻开面前的笔记本，上面已经密密麻麻写满了数字。她不是今天做决策的人，但她带来的数字会直接影响决策。

  “先听一下投入的规模和方向。”林薇说。她的声音不大，但会议室里每个人都听得很清楚。

  张京京翻到白板的下一页。上面已经写好了一个清单，字跡工整，显然是准备了很多天的。